在电子工业中，以往使用一般的回流炉进行焊接。随着时代的发展和技术的更新，真空回流焊接炉已经成为你的选择。简单介绍真空回流炉和普通回流炉的区别。

真空回流焊接炉也被称为真空焊接炉（真空共晶炉）。产品在真空环境下高质量真空扩散焊接，在加热或冷却过程中引入还原体系（N2、甲酸、N2H2、H2），保护产品和焊料不受氧化的影响。同时，产品表面的氧化物与焊料反应，提高焊料表面的质量，降低焊料的空隙率。

同时，与常见的回流电炉焊接工艺相比，该新工艺具有可靠性高、焊点无孔、装配密度高、抗振动能力强、焊点缺陷率低、高频特性好、无需维护等特点。因此，它是提高产品真空扩散焊接质量，提高生产效率，解决产品焊接质量问题的有效方法。

相比之下，真空回流炉可以发挥比普通回流炉更多的优点。以下是制造用途中的真空回流焊接炉的具体实施例的简单分析。

焊料中的空腔可以大大减小，与焊料有机结合的空腔面积非常小。改善产品的电气特性，结合性能。

上下热风循环加热方式、双面板焊锡也可以采用真空回流焊锡炉，大幅减少空腔，可以真空扩散焊接带铝散热片的电路基板。

真空回流焊炉采用红外线辐射加热原理，具有温度均匀、超低温安全焊、无温差、无过热、工艺参数可靠性稳定、无需复杂工艺试验、低环保成本运行等特点，满足多产品、小批量、高质量焊接要求，高可靠性焊接和真空条件下真空扩散焊接。

真空回流焊接炉通过改变真空度，可以使大气泡逐渐移动到焊盘的外缘，防止焊接点飞散。在焊接和真空处理期间，组件固定在气密处理室中。在使用垂直槽的现有系统中，需要使电路基板在液相中垂直移动而形成密闭型腔，然后进行真空处理。该真空扩散焊接系统产品质量优良。此时，真空回流炉通过有效地排出焊剂在焊料中挥发时产生的气泡，能够有效地降低产品的焊料表面的空隙率，能够有效地提高产品的焊料品质。

可以看出，真空回流炉的使用远优于普通回流炉。另外，Gay technology的真空回流焊接技术可以大幅度降低焊接缺陷率，减少材料损失和对焊接对象物的损伤。