近年来，用于微通道换热器扩散焊接应用的高真空扩散焊接设备市场稳步增长，特别是印制电路板换热器（Printed Circuit Heat Exchanger）、板式换热器（Formed Plate Heat Exchanger）等。

随着微通道产品多样化和高效性能要求的发展，要求真空扩散焊接装置也朝着更大的压力和可用的空间尺寸、更高的压力和温度分布精度发展。PVA公司成功地克服了这些挑战，最近向美国客户交付了一套可利用空间尺寸为900x600x1250mm的8000千字节高真空扩散焊接装置。

PVA公司位于德国总部的焊接服务中心拥有大型真空扩散焊接设备（可用空间尺寸为900x600x1000mm），近年来已为全球客户开发和验证了大型化微通道换热器扩散焊接技术PVA公司积累的技术经验和专业知识对客户的新产品开发尤为重要。

今年，创阔科技焊接服务中心将安装第二台大型真空扩散焊接设备，以适应不断增长的真空扩散焊接服务需求。来自创阔科技的10多种型号的高真空扩散焊设备目前在全球范围内为创阔科技客户生产高质量真空扩散焊接产品。

热交换器的真空扩散焊接与公知的钎焊方法相比具有显著的优点。工件无需添加焊接材料以进行焊接，使焊缝基本达到基体的强度和性能。由于负载均匀，所以即使是大型部件也能够可靠地连接。

以印制线路板换热器为例，在使用环境温度400度的条件下，耐压压力可达600bar以上，采用常规焊接方法焊接的换热器耐压压力小于200bar，换热器体积更大。正因为采用了真空扩散焊接法，所以热交换器可以更小型化，热交换效率达到98%以上。

采用真空扩散焊接的产品在设计之初应摒弃传统焊接工艺的思维局限，利用更简单的方法实现焊接产品的造型设计。如内通路类产品那样，可以采用层状加工-整体焊接-焊接后成形的方式。我们以下面的蘑菇头样本为例。

产品原型（带三维螺旋内部通道结构）

步骤1：将螺旋通道部和直管通道部分割成两部分

步骤2：将螺旋通道部分分割成多片，通过激光切割或其他方法加工成形

步骤3：焊接前依次堆放后炉

步骤4：焊接后成形－切断后可知形成有内部通道

真空扩散焊主要以平面焊为主，但随着合真空扩散焊被越来越多的技术人员所接受，非平面类的焊接需求也越来越多。这样的应用将在后面的文章中与大家分享，关注我们。