美国半导体协会（SIA）数据显示，2021~9月全球半导体市场销售额为3915.4亿美元，同比增长23.14%。中国半导体市场销售额为1369.4亿美元，同比增长24.76%。在世界范围内，中国半导体已经成为占销售额35%的世界最大市场。主要原因是中国广阔的市场对半导体本身的需求很大。第二，中国的全球电子产品和家电制造中心为了制造产品，需要进口集成电路并销售到世界其他地区。真空扩散焊接加工原理图解大全图片

半导体是一种可以控制导电性的材料，从绝缘体到导体都有。从科学、技术和经济发展的角度来看，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、太阳能发电、照明、大功率输出功率转换等领域都有应用。例如半导体制成的二极管。半导体分为集成电路、分立器件、传感器和光电子器件，其中集成电路市场所占比例超过80%。集成电路（IC，俗称芯片）主要有存储器（内容）、逻辑器件（CPU、GPU等）、微处理器、分为模拟器件等四类。因此，半导体无论从技术还是经济发展的角度来看都具有重要意义。日常生活中涉及的计算机、手机或数字录像机的核心单元与半导体密切相关。真空扩散焊接加工原理图解大全图片

随着市场竞争的加剧，半导体工艺的制造要求越来越高，螺丝从14mm发展到2mm，工艺研发的技术要求不断提高，产品零部件的性能、对效率和小型化提出了很高的要求，传统的冲压工艺成本高，硬度太高，尺寸太小，易碎金属不能满足要求，导致切割边缘出现划痕和局部毛刺，耗时长，在此过程中也暴露出缺点，激光切割的缺点由于产品出现划痕和毛刺，无法满足半导体高精度和优质的特点。

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