真空扩散焊是一种特殊焊接技术，主要用于核能、航空航天及电子工业。今天我们和创阔科技小编一起来了解一下这种特殊焊接技术。

真空扩散焊一般在真空扩散焊电炉中进行，主要是在焊接表面发生周围塑性流变后达到紧密接触，使原子相互大量扩散实现焊接。简单地说

在一定真空度条件下，将两个平整光亮的焊接对象表面加热到一定的温度，在不加入任何焊料或中间金属的情况下，温度和压力同时作用，产生微塑性流变后，相互紧密接触，利用焊料接触表面的电子、原子或分子相互扩散移动形成离子键、金属键或共价键，经过一定时间的保温，使焊接区的成分、组织均匀化，达到完整的冶金键。

因此，影响真空扩散焊接工艺和接头质量的一些主要因素包括温度、压力、扩散时间和真空度。其中温度一般控制在材料熔点的0.6～0.8倍，压力选择根据工件表面的不同粗糙度确定，焊接时间根据焊接材料扩散系数的大小、表面状态、力学性能及温度和压力的数值确定（一般压力选择4.9～9.8MPa）真空度一般要求真空扩散焊接炉的真空度达到10-4Pa的几级。

真空扩散焊可以实现互不溶、高熔点金属及非金属等异种材料之间的焊接作业，可以得到优质的焊接接头，其工艺具体有以下几个特点：焊接过程是完全没有液相或只有极小过渡相参与，形成接头后再接受扩散处理的过程其焊接成分和组织可与基体完全一致，原金属的物理、化学和力学性能，真空扩散焊接，不损害被焊接材料的性能，可焊接所有金属和非金属材料。可焊接不同类型的材料，包括异种金属、金属和陶瓷等冶金上互不溶材料，可焊结构复杂、厚度大不相同的工件；加热均匀，焊接件不变形，不产生残余应力。