真空扩散焊是一种特殊的焊接技术，主要应用于核能、航空航天和电子工业。今天就让我们和创阔科技的厂家一起来了解一下这一特殊的焊接工艺。

真空扩散焊接一般在真空扩散焊接电炉中进行，主要观察焊接表面的塑性变形以实现密合，使原子广泛扩散以实现焊接。处理方法如下所示简单。

在某些真空条件下，将两个平坦光滑的焊接表面加热到一定温度。在不添加任何焊料或中间金属的情况下，在温度和压力的同时作用下发生微塑性流动，它们相互紧密接触。利用电子、原子或分子在焊接件接触表面的扩散和迁移，形成离子键、金属键或共价键，经过一定时间的绝缘，使焊接区的组成和结构统一，实现完全冶金键。

因此，影响真空扩散焊接工艺和接头质量的一些主要因素包括温度、压力、扩散时间和真空度。温度通常控制在材料熔点的0.6-0.8倍，压力选择基于工件表面的不同粗糙度来确定。焊接时间根据扩散系数、表面状态、机械性能和焊接材料的温度和压力值确定（一般压力选择为4.9-9.8MPa）。真空度通常要求真空扩散焊接炉的真空度达到10-4Pa的量级。

真空扩散焊可实现不溶性、高熔点金属与非金属等异种材料的焊接，得到高质量的焊接接头。焊接工艺具有以下特点：焊接工艺完全没有液相，或只涉及最小的过渡相，形成接头后进行扩散处理。焊道的成分和结构可以与基体完全一致，保持原金属的物理性能化学和机械性能，真空扩散焊几乎可以焊接所有金属和非金属材料，不会破坏焊接材料的性能，包括异种金属、金属、陶瓷、可焊接其他含冶金不混溶材料的不同类型材料，结构复杂、厚度差大的可焊工件；加热均匀，焊缝无变形，无残余应力产生。