真空扩散焊接技术是20世纪中期发展起来的一种先进的材料连接和连接方法，它出现的直接驱动因素是现代电子、原子能、是航空航天等高新技术领域，对新材料和新材料加工方法的要求也同样受到重视，因此长期以来，这主要应用于这些行业指导部门，这项技术高质量、高精度、由于具有不损伤材料性能、几乎不受材料限制的特点，该技术制备的复合材料和结构具有特点。也有预测认为，扩散焊接将成为空间条件下最有效的焊接方法。

根据目前扩散焊的发展，可分为有或无中间扩散层的扩散焊和扩散焊，其中包括气体保护扩散焊、包括真空扩散焊和溶剂保护扩散焊。现有的扩散焊技术是在真空或保护气氛下进行的。如果在后处理时间内允许重新染色，那么在扩散焊接之前花费大量的金钱和精力进行表面处理是没有回报的。解决这些潜在课题的措施可以有效地改善扩散焊接环境。用进行保护。扩散焊接过程中的真空保护与表面处理过程中的保护相同，可以不受污染地继续进行。利用氢进行扩散焊接时，保护气氛可以最大限度地减少焊接过程中产生的氧化物，减少现有氧化物。但钛、锆、钒、钴、钴、钴、钽合金可能会产生不利于焊接性能的氢化物。氩气、氦气和氮气可以在高温下保护干净的表面。使用这些惰性气体时，纯度必须非常高。许多预防措施和适用于焊接环境的原理可以直接应用于扩散焊接。

真空或保护气氛扩散焊接工艺；一般情况：1.表面处理，1.机械研磨，研磨；或抛光，使待焊表面达到一定的表面光洁度；釉面的光滑平整无需明显变形，可确保所需界面的均匀性。酸洗焊接前一般用化学方法进行腐蚀或酸洗，主要目的是去除嘴唇深处的非金属膜，即氧化物，清洗零件或去除表面的冷加工层。用酒精脱脂、三氯乙烯丙酮或洗涤剂进行表面脱脂。2.驱动并匹配两个焊缝边，然后将其放置在封闭的焊缝上，固定焊缝对的两端，将焊缝对真空至10-3-10-5支架或填充惰性气体。3.升温载荷，两种材料的扩散焊接温度一般在0.6-0.8T之间。低于熔点材料M（其中TM为熔点）。加载方式为静载荷或膨胀压力；也就是说，可以分为固定焊缝两端并在加热过程中使用膨胀压力。压力是扩散焊的重要参数（DW）。在4MPa到276MPa的各种范围内变化。绝缘通常需要10到30分钟或几个小时，具体取决于材料。因为真空扩散焊必须在真空或严格的保护气氛下进行。不仅生产效率低，而且限制焊接工件的尺寸。焊接尺寸较大时，真空扩散焊元件也会相应地发生变化。增加。真空密封难度增加，真空泵配送时间增加。