一、创阔微通道换热器工艺结构介绍

GOT MCHE是一款全新升级的传热技术产品，彻底改变了各种行业中使用的换热器。其核心部件“换热芯”的工作原理与活性炭相同，即内部微通道结构形成非常大的表面积（是相同体积的管壳式换热器换热面积的10倍以上）。同时，紧密集成的冷热流道大大提高了传热效率。

创阔微通道换热器采用了类似芯片的加工技术，利用化学蚀刻技术在微米到毫米范围的金属片上蚀刻换热单元通道，并制造换热芯板。然后，将具有不同通道形式的冷芯板和热芯板交替堆叠在一起，并通过扩散焊接技术将相邻的芯板紧密结合，形成热交换芯体。

二、扩散焊接技术在微通道传热技术中的应用

由于微通道芯的独特结构，芯板平面之间的大面积连接需要大量的焊接接头。传统类型的热交换器通常使用熔焊方法进行焊接。熔焊技术相对成熟，易于实施，但对焊接接头的可达性要求很高。由于微通道换热器芯结构特殊，熔焊技术不易实现。

2.1什么是扩散焊

扩散焊是一种固态焊接工艺，可以获得完整的焊接接头。一种精确的连接方法，利用在高温下接触的材料之间的局部塑性变形，在两个工件的接触表面之间形成原子扩散，从而实现结合。

由于结合表面的轻微粗糙变形，结合面积增加。在键合开始时使用原子扩散，然后晶粒在键合表面生长，使键合界面无法区分。一种扩散焊接接头，具有良好的焊接条件，室温抗拉强度等于基材的抗拉强度。

扩散焊是一种精密焊接方法，通常用于难以或不可能形成接头的情况，例如内部结构复杂的部件。微通道换热器是扩散焊接的一种常见应用。

2.2扩散焊接工艺介绍

创阔微通道换热器的扩散焊炉是一种配有液压闸门的真空炉，通过石墨工具向待连接的芯板施加压力。这个过程称为单轴扩散键合。由于对原子扩散的依赖性，需要压力来紧密接触两个表面，从而促进界面之间的扩散。因此，芯板之间的表面粗糙度和平面度是重要的工艺参数。

扩散焊通常在真空条件下进行，真空度小于1×10-2毫巴，温度高达1300℃。

对于熔点较高的材料，需要更高的温度。由于扩散接合温度通常为材料熔点（Tm）的50%-75%，并且在进行扩散焊接时，还应考虑熔炉本身的最大负载极限，以确定最合适的焊接温度。

对于某些不适合高真空条件的材料，扩散焊接也可以通过在热处理炉中填充惰性气体（如氩气、氮气等）进行分压。