真空扩散焊接利用温度（低于基材熔点）、压力、时间和真空等条件来促进固体金属接合表面之间的原子距离，允许原子扩散并实现焊接的固相结合过程。

真空扩散焊一般在真空扩散焊电炉中进行，主要依靠观察焊接表面的塑性变形来实现紧密接触，使原子广泛扩散并实现焊接。

真空扩散焊方法：

在一定的真空条件下，将待焊接的两个平坦光滑的表面加热到一定的温度。在不添加任何焊料或中间金属的情况下，在温度和压力的同时作用下，发生微塑性流动，它们相互紧密接触。通过利用电子、原子或分子在焊缝接触表面上的扩散和转移，形成离子键、金属键或共价键。经过一段时间的保温，焊接区的成分和结构均匀化，实现了完全的冶金连接。

影响真空扩散焊接接头质量的因素包括温度、压力、扩散时间和真空度。

温度通常控制在材料熔点的0.6-0.8倍，压力根据工件表面的不同粗糙度确定。焊接时间根据扩散系数、表面条件、机械性能以及焊接材料的温度和压力值确定（常用压力选择为4.9-9.8 MPa）。

真空度一般要求真空扩散焊炉的真空度可以达到10-4Pa的数量级。

真空扩散焊特征

1.真空扩散焊接几乎可以焊接所有金属和非金属材料，而不会破坏焊接材料的性能。

2.真空扩散焊可以连接不同硬度和强度的各种材料，包括异种金属、陶瓷、金属陶瓷和其他冶金不相容材料。它可以实现不溶性、高熔点金属和非金属等不同材料之间的焊接工作，并获得高质量的焊接接头；

3.可焊结构复杂、厚度差异较大的工件；

4.加热均匀，焊接部位无变形，无残余应力产生。

使用这种焊接方法，即使使用熔化焊接方法对这些材料进行焊接，也不能获得良好的效果。