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真空扩散焊长尾排除与解决方案
真空扩散焊是一种广泛应用于电子元件封装的高质量、高稳定性的接合方式。通常情况下,该过程可以保证接合的质量,但有时会出现“长尾”现象,即接点端部呈现出不协调的凸起形状,破坏了整个封装的美观度和封装密封度。本篇文章将详细介绍长尾的原因,并为读者提供解决方案来避免和解决这一问题。
长尾现象的原因长尾产生的主要原因是扩散焊过程中的反应反应失控和材料挥发造成的杂质吸附。具体包括以下几个方面:
下面是一些解决长尾现象的方案:
本文针对真空扩散焊的长尾现象进行了详细的介绍,指出了导致该现象的原因,并提供了几个解决方案。为了避免长尾现象的发生,需要进行充分的准备和测试,以便以高质量的方式实现焊接。