真空扩散焊是指两个紧密贴合的焊件，在真空的环境下，保持一定的压力和温度，使接触面的两种不同原子相互融合相互扩散来完成焊接的一种焊接方法。影响真空扩散焊的过程和接头质量的因素主要是温度、压力、焊接所需时间和表面粗糙度。根据材料类型和对接头质量的要求，扩散焊可以在真空、保护气体或溶剂的环境下进行，其中以真空扩散焊应用最为广泛，因为在真空状态下，焊接过程中焊接界面的气体会被吸到真空中。这种焊接方法是通过金属间原子相互扩散与金属键的结合来实现两个焊件的焊接，真空扩散焊可以做到接头内没有任何铸态组织的残留，而且因为没有放入钎料，它的接头成份和组织与基体均匀一致，原始界面经过焊接后完全消失，两个焊件最终变成一个。

真空扩散焊拥有以下几个优点：

1、不需填充材料和溶剂（对于某些难于互熔的材料有时加中间过渡层）；

2、接头中无重熔的铸态组织，很少改变原材料的物理化学特性；

3、能焊非金属和异种金属材料，可制造多层复合材料；

4、可进行结构复杂的面与面、多点多线、很薄和大厚度结构的焊接；

5、焊件只有界面微观变形，残余应力小，焊后不需加工、整形和清理，是精密件理想的焊接方法；

6、可自动化焊接，劳动条件很好；

7、表面制备要求高，焊接和辅助时间长