半导体制造的整个过程中有一部分是从布局到晶片制造的过程，即光掩膜板或掩模制造。这部分是工艺连接的重要部分，是工艺中成本最高的部分，也是限制最小线宽的瓶颈之一。光掩膜板除了应用于芯片制造外，还有LCD、PCB等广泛应用的核心材料之一一直被海外企业垄断。

一般的光掩膜板种类有镀铬板（chrome）、干板、凸版、液体凸版等4种。主要分为两个组成部分：基板、非透光材料。基板通常是纯度高、反射率低、是一种低热膨胀系数的石英玻璃。铬版本的非穿透层会溅出，在玻璃下面镀上约0.1 um厚的铬层。铬的硬度比玻璃略小，不容易损坏，但会被玻璃划伤。芯片制造中使用的光罩是高灵敏度的铬版本。烘干板上涂的凝胶硬度小，远。虽然很容易吸附纸，但干版有涂层和超微粒干版，后者可应用于芯片制造。

描述时，使用电子束和激光有区别的步进编程（steper）激光束，直接刻在涂有铬层的4-9“玻璃板上，边缘起点为5mm，与电子束相比，圆弧更真实，线宽和间距更小。光掩膜板是掩模底板（reticle mask，也称为中间掩码，reticle以单位翻译为光栅。）在步进操作中将比例反复减少到master maks，实际应用于曝光的是工作掩码（working mask），从master mask复制工作掩码。