随着芯片小型化的发展，芯片的集成度越来越高，没有限制。专用笔记本电脑、智能手机、医疗设备、电子设备、汽车、军事、航空航天产品也可用于包装分拣产品BGA、CSP等零部件。应用越来越多，对产品质量的要求也越来越高，这要求我们提高SMT工艺能力。不断增加高端设备，通过高质量的焊接确保产品的高可靠性。

SMT贴片可能导致设备焊点出现间隙，对产品质量可靠性构成潜在风险。造成这些间隙的原因有很多，包括PCB板表面处理膏、回流曲线设置、回流环境、，板材设计、微孔、板内间隙等。主要原因通常是焊接过程中焊接材料的残余气体造成的，在焊料凝固后，这些气泡被冻结以废弃的孔间隙是焊接中常见的现象，很难看到电子元件的所有焊接点都没有孔，因为大多数焊接点空腔系数的影响没有孔。焊点的质量和可靠性不确定，焊点的机械强度降低，严重影响焊点的导热性和导电性影响零件的电气性能。

因此，对于功率电子技术PCB的焊点，X射线图像中观察到的间隙量不得超过5%。焊点总面积。通过优化现有工艺，无法实现该尺寸的最小面积比例。这意味着需要使用回流真空扩散焊接技术和其他新的焊接工艺，回流真空扩散焊接技术。这是一种真空环境下焊接的技术，可以解决焊锡在非损耗环境下氧化的问题。SMT芯片取样加工生产声明受内外压差的影响，焊点上的气泡很容易溢出到焊点。可在焊点和预期无气泡目标上实现低气泡率。

回流真空扩散焊技术提供了防止气体落入焊点并形成间隙的可能性，这对于大面积焊接非常重要它需要大量的电能和热量，因此减少焊点间隙将提高零件的导热性。真空扩散焊接可与还原气体和氢气混合，以减少氧化和氧化。

可从四个侧面分析真空回流炉在焊接过程中减少空腔的基本原理。

1.回流真空烘箱可提供极低的氧浓度和适当的还原气氛，可大大减少焊料的氧化。

2.焊料氧化减少，氧化物和焊料之间的反应气体大大减少，间隙可能性降低。

3.。真空可以提高熔焊的流动性，降低流动阻力，使熔焊中的气泡浮力更大。焊料流动阻力和气泡很容易从熔化的焊料中释放。

4.。由于气泡与外部真空环境压力的差异，气泡浮力增加，气泡可以从焊料的限制容易熔化。真空回流焊后，气泡减少率可达到99%。单焊点间隙率可小于1%，板材整体间隙率可小于5%。它可以提高焊点的可靠性和粘合强度，提高焊料的润湿性，另一方面它可以减少使用过程中焊膏的使用，提高焊点对不同环境要求的适应性，特别是温度。特别是高温高湿度、低温高湿度环境。