随着器件小型化的发展，芯片的集成度越来越高。无论是笔记本电脑、智能手机、医疗器械、轿车电子还是军工航天产品，产品中并排包装的BGA、CSP等器材运用越来越多，对产品质量的要求也越来越多，这就需要我们不断前进的smt技术才能，增加高质量设备通过高质量焊接，保证高可靠性产品。

一般来说，smt贴片焊接后，器材中的焊点部分为空，对产品质量的可靠性构成一定的潜在风险。这些空洞的原因可以说是多方面的，例如焊膏、PCB焊盘表面处理方式、回流曲线设置、回流环境、焊盘规划、微孔、盘中空等，但最重要的原因往往是焊接过程中残留熔融焊料的气体组成。当熔融焊料凝聚时，这些气泡构成冻结空洞，共犯是焊接中经常出现的现象，电子组装产品的所有焊料点很难没有共犯，受共犯因素的影响，大多数焊料点的质量可靠性不确定，不仅构成了焊料点机械强度的降低还影响焊料点的热传导和导电功能。严重影响还会严重影响器材的电气功能。

因此，对于电力电子技术PCB的焊接点，X射线图中观察到的空洞含量不能超过焊接点总面积的5%。该类最小面积比不能通过优化现有工艺来达到，这意味着需要新的焊接技术，如真空回流堆焊技术、真空扩散焊接技术，真空回流焊接技术是在真空环境中进行焊接的技术，这样在smt补片取样或加工生产过程中由于焊接材料在非真空环境中的氧化以及焊接点工作台的差压作用，焊接点内的气泡在焊接点处容易溢出，然后到达焊接点，气泡率低，没有气泡，可以达到预期的意图。

真空扩散焊接技术提供了气体落在焊点后形成空洞的可能性，这在大面积焊接中尤为重要。这些大面积焊点需要传导大功率的电能和热能，只有削减焊点中的空洞，才能从根本上调节电材料的导热性，真空扩散焊接与恢复性气体和氢气混合运用，减少氧化，甚至去除氧化物。

真空回流炉在焊接过程中减少空洞的基本原理，首先可以从四个方面进行分析，下面简要说明分析。

1.真空回流能够提供低氧浓度和适当的恢复性气氛，由此焊料的氧化度大幅降低

2.由于焊料的氧化度降低，氧化物和焊料反应的气体大幅减少。这减少了出现空洞的可能性。

3.真空可使熔融焊料的活动性更好，活动阻力更小。这样，在熔融焊接中推测的气泡的浮力比焊锡的活动阻力大得多。气泡从熔化的焊接中排出。无铅回流焊

4、由于气泡与外界真空环境存在压力差，气泡浮力大，气泡可轻易摆脱熔融焊料的制约。真空回流焊、真空扩散焊接后气泡减薄率可达99%，单焊点共犯率小于1%。整体板的共犯率可以不到5%。一方面可以增强焊点的可靠性和结合强度，增强焊点的润湿功能，另一方面可以减少焊点在运用过程中的运用，另外，焊点可能习惯于不同的环境要求，特别是高温高湿，可以推动低温高湿环境向前发展。