通过使用不同厚度的铜箔作为中间层，改变焊接温度，对同种Zr705合金进行真空扩散焊接，研究了不同厚度下不同温度对同种Zr705合金焊接接头组织和性能的影响及耐腐蚀性，得出以下结论：

真空扩散焊接加工方法有哪些种类的工艺

①将铜箔作为中间层添加后，30m-900,920.和10μ在m-880、900、920°C下，界面附近和母材形成了两种组织结构。也就是说，在靠近界面附近一定距离内为针状魏氏组织，超过该距离后的母材为双相组织，该距离范围与焊接温度有关，分析原因可能是界面附近受铜原子扩散的影响，转变更加完整。母材中铜原子的影响很小，在这种温度下不能达到a->p完全转变的温度，因此接头表现出两种组织特征：温度超过920°C时达到940或960。（2时母材也转变为魏氏组织，原因是在该焊接温度下母材达到了球1。完全转变的温度，接头整体呈现魏氏组织，侧面反映Zr705合金a1。完全转变的温度在920~940元之间。

真空扩散焊接加工方法有哪些种类的工艺

②30岁时μ米-900、920°C和10μ在m-880,900°C下，接触面形成金属间化合物层，通过各种表征手段分析其成分，最终在化合物层中含有Zr2Cu>Zr，4Cu5i，ZrCu>ZrCus和Zr3Cu8相，可能存在的相有Zr，Cuio和Z，有Clb，整个过程界面只形成了少量CurZu-Cu溶解的化合物，当焊接温度提高到940°C和960°C时，软化的铜中间层与Zr基体紧密接触，加速了铜原子向基体Zr扩散的速度和距离，铜原子溶解在基体Zr中，最终形成了较宽的Zr.铜溶解区域形成。

在整个过程界面上，经历了铜少量雇佣1Zr-Cu，完全雇佣化合物1Cu.在30gm-920°C形成化合物层，但在10gm-920°C不形成。使用更薄的中间层有利于铜和Zr原子之间的相互扩散，充分的扩散反应使接头更好地接触，因此推测在10pm-920°C没有形成化合物层，如果减少铜箔厚度，可以在一定程度上降低焊接温度。

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③形成的金属间化合物层对接头的力学性能极为不利，通过硬度和拉伸性能测试形成的金属间化合物属于脆性硬伤，具有很高的硬度值。发现接头的伸长率和抗拉强度很低，几乎没有达到有效的连接。当温度提高到940%时，接头伸长率和最大拉伸强度的综合性能最好，30 0任意576MPa，23%提高到10μm的580MPa，32%（原始母料585MPa，44%）。另外，焊接后母材组织的硬度值随着温度的升高而增加。30μm.940、960°C和10μm-940均接近原始母材水平。最终确定最佳中间层厚度和焊接温度为10μm-940 °C。

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④锆合金在腐蚀液中具有很好的耐蚀性，腐蚀速度小于0.5%/h，从腐蚀显微形态来看，耐腐蚀性的大小为焊后母材〉无化合物层的焊接区域〉原始母材〉类化合物层的焊接区域。从腐蚀速度和失重率来看，形成金属间化合物层的接头全部被腐蚀。余腐蚀速度高于无化合物层形成的接头，金属间化合物层形成的厚度也影响腐蚀速度。也就是说，更厚的金属间化合物层具有更高的腐蚀速度。无化合物形成的接头，由于铜原子溶解在基体中，耐腐蚀性得到了一定程度的提高，因此Cu2+和氯离子共存可以促进点蚀，这种影响比铜元素在基体界面附近带来的耐腐蚀性能的提高更高。可以长大。从失重率结果可以看出，原始木材的失重率最高，为44%，在最低30m-940°C时接近28%。综合推测，高低温度和薄厚度有助于提高接头的耐腐蚀性。