近年来，作为LED产业的细分领域，UVLED产业蓬勃发展。UV LED（Ultra-Violet Light Emitting Diode）波长200nm-400nm的紫外线光源，与现有光源相比，具有寿命长、环保、能耗低、无热辐射、体积小、固化时间快等优点。目前，UV-A LED（波长320-400nm）主要用于固化和干燥等应用，占整个UV-LED应用产业的至少一半。UV-C LED（波长200-280nm）主要用于杀菌消毒和净化等应用，有望成为今后UV LED市场的新动力。

与传统LED不同，UV LED需要专业的电学、光学、热学设计，需要专业的特殊场景验证。目前，行业发展还存在较大的技术瓶颈，产品良率不高。存在可靠性差等问题。为了提高UV LED的可靠性，包装企业需要对真空扩散焊接工艺进行升级和使用，同时保证原料的高质量，做好二次防热设计。真空扩散焊接加工原理是什么意思啊图片

真空回流焊：减少空洞率，提高可靠性

UV LED根据封装方式和集成度分为分离型组件和集成模块，集成模块分为芯片板（COB）和设备板（DOB）。COB将多个LED芯片直接焊接在一个基板上。DOB首先将LED芯片封装在部件内，然后将多个部件焊接在一个基板上，DOB比COB更有利于标准化的大规模生产，一旦发生制造不良，DOB只损失某个部件，在使用过程中发生光源失效，DOB只需更换失效的部件即可。

研究表明，DOB连接层（包括固定层和软层）的焊接质量对UV LED的发射率、总热阻和可靠性有很大影响。目前固定层焊接工艺比较成熟，但由于技术问题，零件与基板间的焊接层不可避免地产生气泡，形成空洞。

研究表明，孔对热阻的影响关系为随机分布的多个小孔（总百分比为V%），对部件总热阻（Rjc）的影响关系为Rjc=0.007V%+1.4987，多个大孔对部件总热阻的影响关系为Rjc=1.427e0.015V%。真空扩散焊接加工原理是什么意思啊图片

空洞率越低，散热越好，空洞率越大，散热越差，空洞率越大，散热能力越差，UV LED产品的良率越低，可靠性越差，UV LED芯片的使用寿命也越短，一些UV LED封装及应用企业因此遭受了很大损失目前的行业大多是传统的UV LED封装及应用企业。采用回流焊接技术，焊接空洞率一般达到30%以上。真空扩散焊接加工原理是什么意思啊图片

针对以上问题，UV LED行业部分龙头企业已转向真空扩散焊接技术，大大降低了UV LED芯片焊接的空洞率，有效提高了可靠性。北京中科东芝科技已经实现了UV LED专用真空焊接，即开发出专门用于UV LED芯片和模块焊接的真空回流焊接炉，可无缝替代进口真空焊接炉，采用中科东芝技术的UV LED真空焊接炉，可将UV LED芯片焊接空洞率控制在3%以下。

此外，Jenos电子的UV LED专用真空环流特别针对UV LED产品。在使用UV LED芯片的过程中，其能量全部由亮度释放。其他焊接工艺会损伤表面，影响发光。中国企业正方真空环流不会损坏UV LED照明亮度，保证能量完全释放。我起不来。

保证原料高品质和二次散热设计的合理性

为了提高可靠性，除了在真空扩散焊接炉中改变封装焊接以降低UV LED的空洞率外，还需要着重以下两点。

1.选择高品质的基板、芯片和软膏。特别是在UV LED产品的批量生产过程中，必须确保基板的质量。ont FACE=松体>UV LED集成模块中使用的基板主要有铜基板和氮化铝（AlN）陶瓷基板两种。与氮化铝陶瓷基板相比，铜基板具有以下优点：价格更低。材质结实，不易出现裂纹和裂纹。形状的大小容易变化。根据包装材料的选择，零件的性能和可靠性等有一定的差异。真空扩散焊接加工原理是什么意思啊图片

2.保证UV LED模块化使用过程中幼稚散热设计的合理性，可参考以下规则：

a.UV LED模块总功率×50% ¹ 1.3小于散热功率“作为散热的充分理论判断依据。相对于冷却冷却冷却，冷却电力为（出水口温度-进水口温度）x流速×按水或其他散热介质的比热容量公式计算。对于风和冷却，使用相同的方法计算。

b.实验样品完成后，靠近UV LED的散热基板温度不超过摄氏55度，作为实验成功的判断依据。（可测试中间垫的温度，同时考虑进入实际设备或实际工作环境的情况，也应考虑环境温度和极端条件。）