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波峰焊和真空扩散焊的区别

发布日期:2023-03-23 08:40:30 浏览:344

焊接是印刷电路板设计过程中的重要组成部分。焊接将电子零件固定在印刷电路板上。波峰焊和回流焊是两种常见的焊接工艺。但是,根据不同场景选择的焊接方法不同,这两种焊接工艺有何不同?以下由创阔科技小编进行详细解释。真空扩散焊接加工方法视频教程全集下载

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1、波焊


波焊是将高温熔融的液体锡与PCB板上的零件插头进行焊接的大量PCB焊接工艺。波焊工艺由焊剂电镀、预电镀、波焊、冷却四个阶段组成。

焊剂:主要用于去除板上的氧化物,提供较低的表面张力、透光率和平滑的焊接过程。真空扩散焊接加工方法视频教程全集下载

预热:PCB通过热通道预热并激活通量。

波焊波焊工艺分为四个阶段:焊剂喷涂、预热、波焊和冷却。

波峰焊接:随着温度的升高,焊膏会变成液体,形成波浪,其边缘板可以在其上行走,零件可以牢固地粘合在板上。

冷却:峰值焊接曲线遵循温度曲线。在峰值焊接阶段,温度达到峰值,温度降低时称为冷却区域。


2、回流缝:


回流焊首先通过焊膏临时粘合在电路板的焊盘零件上,焊膏通过热空气或其他热辐射传导熔化。回流焊包括预热、保温、回流焊和冷却四种焊接工艺。真空扩散焊接加工方法视频教程全集下载

中过冬地真空回流焊炉是在真空环境下进行焊接的,介绍中过冬地真空回流焊炉。

1.真空回流焊在真正的真空环境中焊接

2.在低活性焊剂的帮助下或在甲酸、氢气环境下进行焊接作业时

3.通过真空回流焊接控制系统,达到简单的操作和体验真空扩散焊接加工方法视频教程全集下载

4.有可编程温控系统,还可以设定工艺曲线

5.风冷+水冷技术可以实现行业快速冷却效果

6.4组在线测温功能可以准确测量焊接区域的温度均匀度

7.可选择甲酸、氮及其他惰性气体,满足特殊工艺焊接要求

8.高温为450,满足所有焊接技术要求

9.设备炉室盖上设有观察窗,方便员工进行观察工作。


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