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在高分子扩散焊接中，焊接接头的形成取决于三个主要参数。三个主要参数是温度、压力和在给定温度和压力下的焊接时间；严格监控这三个参数。真空扩散焊接加工原理图解大全视频

高分子扩散焊接的焊接温度

同一材料的焊接温度通常为金属和合金熔化温度的0.5～0.7；

异种金属的焊接温度取低熔点金属熔化温度的0.5～0.7。

提高温度的目的是加速材料原子在配合表面上的相互扩散，同时也在一定程度上软化金属。促进表面变形，减少不平整度。这样，接合表面可以更紧密地相互挤压和接触，从而加速扩散过程。真空扩散焊接加工原理图解大全视频

高分子扩散焊接的焊接压力

施加压力的主要功能之一是确保连接表面之间的紧密接触，施加的压力应足以使连接件的表面变形，从而用焊接材料填充对接接头中的所有间隙。

如果压力不足，会留下一些小的气孔，接头的质量会大大降低。压力也可以去除表面的氧化物，使连接表面达到所需的清洁度。真空扩散焊接加工原理图解大全视频

高分子扩散焊接的焊接时间

在给定的温度和压力下，无论接头的物理和机械财产或经济性如何，一般来说，焊接时间越短越好。

对于扩散焊接，焊接时间足以确保紧密接触和扩散。过度扩散反而会在焊缝（连接区）中形成空隙；真空扩散焊接加工原理图解大全视频

在许多情况下，金属间化合物可能会出现脆性相（当连接不同的金属和合金时）。为了获得固体接头，有必要在连接表面之间形成紧密接触，使原子在连接表面间的扩散最小。