随着电子技术的发展，产品转型速度非常快，自动化程度非常高，智能化产品越来越普及，对电子产品功能的要求越来越高，但对体积的要求越来越小这使得IC芯片尺寸越来越小，复杂性越来越大，先进的高密度封装技术BGA封装技术发展迅速，而BGA是工厂的难题。因此，在生产加工时如果不注意一点就要回厂修理，smt贴片加工中BGA焊接的好方法是什么。如何将BGA焊接在PCBA上，创阔科技小编为您介绍。真空扩散焊接加工方法有哪些特点呢视频

BGA焊接原理：

当焊料温度达到焊料点上方时，铜表面的氧化层通过焊料的活化而被清洗。同时，铜表面和焊料中的金属颗粒可以充分活化。熔融焊料在焊料焊盘表面润湿，如上所述，焊盘铜表面被焊剂清洗。通过化学扩散反应作用，金属化合物的末端直接在焊料和焊盘表面生成。通过这一系列的变化和作用，BGA被固定在PCB的适当位置。

在了解零缺陷焊接BGA的方法之前，必须了解修补程序组件的一般过程。修补程序组件主要包括：。

软膏印刷→软膏检查系统→贴片→回流焊→自动光学检查（AOI）→自动X射线检查（X-Ray）贴片中BGA焊接前和焊接中优化BGA焊接需要采取必要的措施，因此下面的讨论从焊接前和焊接两方面进行。

一、焊接前

为了将BGA部件固定在PCB螺纹板上，首先必须保证BGA部件和螺纹板PCB始终处于良好状态。结果，有湿气会产生零件的焊接缺陷，也会导致整个产品报废等缺点。真空扩散焊接加工方法有哪些特点呢视频

1.电路板

（1）为满足项目和产品要求，选择适合主板的表面处理方法。一些常见的表面处理方式的比较应该特别明确，例如，如果一些产品的需求符合欧盟ROHS的要求，可以选择无铅表面处理、无铅分析、无铅化学镀镍金或无铅OSP，根据各自的优缺点来确定表面处理方式。

（2）基板裸露基板应合理保存和应用。基板必须真空包装，里面包括防潮袋和防潮指示卡。防潮卡可以方便、经济地检查湿气是否在可控范围内。卡片颜色用于显示信封中的湿气。它还可以反映防潮剂是否有效。如果包装中的湿气超过或等于指示值，则相应的圆将变成粉红色。

（3）PCB裸板需要清洗和/或烘烤。烘烤有助于防止电路板受潮在焊接过程中形成焊接缺陷。一般的烘烤需要在110±10℃的温度下2小时左右。另外，PCB板在移动和保管过程中表面被灰尘覆盖，因此在修补和焊接之前是必要的。需要清洗一次。本公司使用超声波清洗机，可以充分清洗与PCB或板配套的PCB，保证它们的清洗，从而充分保证板的可靠性。真空扩散焊接加工方法有哪些特点呢视频

2、BGA部件

作为湿气敏感器件，BGA器件的存储环境必须恒温干燥，在存储过程中操作者必须严格遵守器件存储规范的规定，防止器件质量受到影响而降低。通常，BGA装置存储在防潮箱中，温度为摄氏20-25度，相对湿度为10%，氮含量为10%之间。可以使用保存，更好。

BGA件应在焊接前烧成，焊接温度不得超过125℃。过高的温度会导致金相结构的变化，因此当零件进入逆焊过程时，焊点与零件封装分离，补片组件中的焊接质量容易下降，烘烤温度过低时湿气难以去除，BGA零件的烘烤温度需要适当的调整。另外，烤好后，BGA部件需要冷却30分钟左右，直到进入贴片组装线。

二、焊接中

事实上，控制回流焊并不容易，因此要获得BGA零件焊接的高质量，必须调整非常合适的温度曲线。真空扩散焊接加工方法有哪些特点呢视频

1.在预热阶段，PCB板的温度稳定上升，通量破碎，一般情况下，温度上升稳定持续，防止温度突然上升后电路板变形，理想升温率应控制在3℃/s以下。2℃/s非常合适，间隔必须为60～90秒。

2.在浸润阶段，助熔剂逐渐蒸发。温度保持在150℃至180℃之间，时间长度为60秒至120秒，这使得通量可以完全挥发。升温速度一般控制在0.3～0.5℃/s。

3.回流阶段的温度在此阶段超过焊料的焊接点，将焊料从固体变为液体。在此阶段，温度应控制在183℃以上，时间长度应在60-90秒之间。过长或过短的时间可能会产生焊接缺陷。焊接温度约为10~20秒，为220±10℃。我们需要调整一下。

4.在冷却阶段，焊料开始变为固体，由此可将BGA部件固定在板上，而且温降控制不太高，一般在4℃/s以下。理想的温降为3℃/s，温度强度过高会导致PCB板变形，BGA焊接质量大幅下降。真空扩散焊接加工方法有哪些特点呢视频

以上就是小编给大家介绍的smt补丁BGA的焊接。希望看完后能对大家有所帮助，smt补丁厂要把BGA贴在PCB板上，就得从头做起。核心工件处于贴片组装生产阶段。每个步骤都按照严格要求执行。生产的板的不良率也会减少。