最近，很多客户询问产品的焊接问题时，选择哪种焊接方法（高分子扩散焊或氩弧焊等）实际上还不清楚，我们来看看这三种焊接方法的不同。

01、高分子扩散焊接

高分子扩散焊机是新一代扩散焊机、导电带软连接焊接设备。主要由主体和控制两部分组成，可实现高分子材料之间的扩散焊接。

高分子扩散焊接原理：

所谓高分子扩散焊接，是指在一定温度和压力下，被连接表面相互接触，局部发生微观塑性变形，或通过被连接表面产生的微观液相，扩大被连接表面的物理接触，然后，在结合层原子间经过一定时间的相互扩散总体上指形成可靠的连接。通过形成过程达到材料焊接的目的。

高分子扩散焊机分为铜箔铜排烟连接焊机和铝箔、铝镍软连接焊机两种，是生产新能源汽车动力电池软连接和电力软连接的专业设备。

高分子扩散焊接的优点是无需焊接材料、无痕迹焊接，焊接件外观平整光滑，产品广泛用于开关柜、新能源汽车、母线槽、变压器、电力安装及所述航空航天等领域。

02、真空扩散焊

真空扩散焊是指利用温度（低于母材熔点）、压力、时间及真空等条件，使固体金属结合面达到原子间距离，原子相互扩散，实现焊接的固体结合过程。

真空扩散焊一般在真空扩散焊电炉中进行，主要是在焊接表面发生塑性流动后达到紧密接触，原子相互大量扩散，实现焊接。

焊接方法：

在一定真空度条件下，将两个平坦光滑的焊接对象表面加热到一定温度，在不添加任何焊接材料或中间金属的情况下，在温度和压力的同时作用下发生微塑性流动，然后相互紧密接触，利用焊接件与表面的电子、原子或分子接触，相互扩散移动形成离子键、金属键或共价键，经过一定时间的保温，使焊接区成分、组织均匀，达到完整的冶金键。

影响真空扩散焊接头质量的因素有温度、压力、扩散时间和真空度。

其中温度通常控制在材料熔点的0.6~0.8倍之间，压力选择取决于工件表面的不同粗糙度，焊接时间取决于焊接材料扩散系数的大小、表面状态、力学性能以及温度和压力的数值（一般压力选择4.9~9.8MPa）。

真空度通常要求真空扩散焊接炉的真空度达到10-4Pa级。

特征

1.真空扩散焊接可以焊接大多数金属和非金属材料，而不损害被焊接材料的性能。

2.真空扩散焊可连接具有不同硬度、强度的各种材料，其中包括异种金属、陶瓷、金属陶瓷等冶金中不相互溶解的材料，实现了相互溶解、固溶点金属及非金属等异种材料间的焊接技术，可获得优质的焊接接头

3.可焊接结构复杂、厚度差大的零件

4.加热均匀，焊接件不变形，不产生残余应力。

在该焊接方法中，这些材料用焊接方法也不能取得好的效果。

03、氩弧焊

氩气保护焊（简称氩气电弧焊）是使用氩气作为保护气体的焊接技术，使氩气通过电弧焊接的周围，将空气隔离在焊接区域之外，防止焊接区域的氧化。

根据通常的电弧焊接原理，利用氩气对金属焊料的保护，通过高电流将焊料从被焊料材料液态熔融而形成焊料纸，使被焊料金属和焊料达到冶金结合的焊接技术。在高温熔接过程中不断产生氩气，使焊料不能接触空气中的氧，防止焊料氧化。

简单概括如下：。

1.高分子扩散焊、真空扩散焊和氩弧焊原理不同

2.高分子扩散焊接、真空扩散焊接金属面积、氩弧焊焊道、

3.氩气用于氩弧焊。扩散焊不需要气体保护就可以直接焊接。真空扩散焊应在真空环境、气体保护作用或溶剂下进行原子扩散。