真空扩散焊接是将两个焊接对象工件压接，在真空或保护气氛炉中加热，使两个焊接表面的微小凹凸产生微细塑性变形，实现密合的焊接方法。在随后的加热和绝缘过程中，原子相互扩散，形成冶金键。通常，这种类型的真空扩散焊被称为固相扩散。其特点是对焊接表面质量要求高，焊接时间长，接头质量不稳定。

随着真空扩散焊接技术的发展，出现了瞬时液相扩散焊接，它可以降低焊接表面处理的质量要求，缩短焊接时间，提高接头质量的稳定性。通常，在焊接的表面之间添加有利于扩散的中间材料。该材料在加热和保温过程中熔化，形成少量的液相。这些液相金属可以填补间隙，也可以使液相中的元素的一部分扩散到基底金属，最终形成冶金结合。

与其它焊接方法相比，扩散焊具有以下优点：

1）由于基体在扩散焊接过程中不会过热或熔化，因此可以焊接大多数金属或非金属，而不会降低待焊接材料的性能。这特别适用于活性金属、耐热合金、陶瓷、复合材料等熔融焊接或其他方法难以焊接的材料。对于塑性差、熔点高的相同类型的材料以及在焊接中不混合或生成脆性金属间化合物的不同材料，真空扩散焊接是更合适的焊接方法。

2）扩散焊接接头具有良好的质量，其组织和性能与母材相似或相同。焊缝不存在焊接缺陷、过热结构和热影响区。焊接参数易于精确控制，批量生产中接头质量和性能稳定。

3）焊接件精度高，变形小。由于在焊接过程中施加的压力低，许多工件在熔炉中被整体加热和冷却。因此，焊接件的整体塑性变形非常小，焊接工件通常不进行机械加工。

4）可焊接大截面工件，焊接所需压力不高。因此，大断面焊接所需设备吨位不高，易于实现。

5）可焊接结构复杂、接头不可接近、厚度差显著的工件，并可同时焊接组件中的多个接头。

真空扩散焊的缺点如下：

1）焊接件表面的制造及组装质量要求高，特别是接头表面。

2）焊接具有长的热循环时间和低的生产率。每个焊接过程可能会延迟几分钟，几十个小时。有些金属会引起晶粒的生长。

3）设备批量投资大，焊接工件尺寸受限于设备，不能连续批量生产。