热压烧结是指对烧结过程施加压力的过程，促进颗粒与流动和传质的接触，降低烧结温度，缩短生产周期，广泛用于碳化硅陶瓷的快速制备，真空扩散焊接。

真空热烧结炉是集真空、常压、热压成型、高温烧结于一体的装置，适用于粉末冶金、功能陶瓷等新材料的高温热压成型。它可用于由透明陶瓷、工业陶瓷及其它金属及难熔金属构成的合金材料的真空烧结，也可用于碳化硅、氮化硅及其它陶瓷材料的高温烧结。另外，以通过粒子间的冶金结合提高强度为目的，也可以在低于主成分熔点的温度下对粉末和压缩材料进行热处理，真空扩散焊接。

真空热压炉，真空扩散焊接由炉体、炉盖、绝热和测温系统、真空系统、充气系统、水冷系统、控制系统、加压系统等组成。上压件由水冷上压件和石墨上压件构成，下压件由水冷下压件和石墨下压件构成。上压力头和下压力头分别通过炉体、加热室的上端面和下端面的压力孔插入炉体。上部和下部石墨压力机分别插入加热室，上部和下部压力机可上下移动。

热真空烧结炉通常用于制备耐高温磨损的陶瓷，如碳化物、氮化物和碳氮化物。真空扩散焊接，烧结系统在烧结过程中被加热以获得具有良好密度的产品。关于热烧结制备致密陶瓷的许多研究。