真空扩散焊接是指在真空环境中，将两个紧密结合的焊接部件保持在一定的压力和温度下，使接触表面上的两个不同原子相互融合和扩散，从而完成焊接的一种焊接方法。影响真空扩散焊工艺和接头质量的主要因素是温度、压力、所需焊接时间和表面粗糙度。根据材料类型和接头质量要求，扩散焊接可以在真空、保护气体或溶剂的环境中进行。其中，真空扩散焊接应用最为广泛，因为在真空状态下，焊接过程中焊接界面处的气体会被吸入真空中。这种焊接方法通过金属之间原子的相互扩散和金属键的结合来实现两个焊接部件的焊接。真空扩散焊可以确保接头中没有残留的铸造结构，并且由于没有插入钎焊材料，其接头成分和结构与基体均匀一致。焊接后，原来的界面完全消失，两个焊接部件最终成为一体。真空扩

散焊接具有以下优点：

1.焊接要求温度低，应用范围广。当进行扩散焊接时，由于基体不会熔化，我们可以在不损害材料性能的情况下焊接绝大多数金属，尤其是那些在其他焊接方法中难以焊接或容易损坏结构和性能的金属。

2.焊接强度高，硬度高，接头质量好。由于焊接接头的成分与基体基本一致，接头区域不会出现因成分和微观结构不均匀而引起的局部腐蚀或应力腐蚀裂纹，批量生产时接头质量稳定。

3.焊接工艺的不可替代性。真空扩散焊可以焊接结构复杂的产品和使用其他焊接方法难以焊接的接头，但厚度差异很大。它还可以同时焊接产品中的所有接头，这是其他焊接方法无法替代的。

4.焊接变形最小，适用于精密产品的制造。

焊接物体具有以下特征：

1.无焊痕，连接处无焊痕、外观美观、无需二次加工

2.全面焊接和粘接，由于原子固相的运动，焊接区域完全融合在一起

3.焊接过程中不需要添加任何辅助材料

4.变形小，不会影响材料本身的精度误差

5.焊接效率高，不是传统的真空炉方法，焊接效率高、交货时间快