真空扩散焊简介：与其他压力焊接方法相比，真空扩散焊的一个显著特点是在等温保温条件下加热温度相对较高（0.5-0.7T pl），比压相对较低（0.5-0MPa），持续数分钟至数小时。扩散化合物的形成取决于焊接过程中发生的物理和化学过程，例如加热金属与环境气体之间的相互作用，从待焊接表面去除氧化物，形成高温蠕变和再结晶。在大多数情况下，这是扩散和热激活过程。为了降低焊接工件的氧化率并在焊接过程中为从接触表面去除氧化物创造条件，可以使用还原性气体、熔盐、焊剂、涂层，但在大多数情况下，使用真空或惰性气体。由于氧化物升华和离解过程的发展，氧扩散到金属中（金属离子变成氧化物）并溶解氧化物。通过脱氧合金中包含的元素还原氧化物，金属表面可以从氧化物中去除，并在加热时扩散到金属-氧化物界面。计算和实验表明，例如，钢上的氧化物通过碳的还原被最强地去除，而钛上的氧化物则通过将氧溶解在金属中来去除。焊接表面的收敛主要是由表面层的微突起和塑性变形引起的，这是由于施加了外部压应力和金属的加热。在焊接表面的变形过程中，没有氧化物，它们被激活，在这些表面之间物理接触的发展过程中，它们被咬。在类似金属的真空扩散焊接中，当接合区域的结构与基底金属的结构没有不同时，焊接接头达到与基底金属相同的强度。因此，应在接触区域中形成用于待接合材料的共同晶粒。这可能是由于晶界的迁移，这是通过初次或集体再结晶进行的。通过真空扩散焊接，获得了高质量的陶瓷和Covar、铜、钛、耐热耐火金属和合金、真空玻璃、光学陶瓷、蓝宝石、石墨和金属、复合材料和粉末材料。连接的坯料可能在形状上有显著差异，并且具有紧密或发达的接触表面。待焊接部件的几何尺寸范围从几微米（在半导体器件制造中）到几米（在分层结构制造中）。

通过真空扩散焊接生产的某些类型的结构

示意性地，真空扩散焊接的过程可以表示如下。焊接坯料被收集在一个装置中，该装置允许将压力传递到连接区域，抽真空并加热到焊接温度。然后，在规定的时间内施加压缩压力。在某些情况下，释放压力后，产品将保持在焊接温度下进行更完整的再结晶过程，这有助于形成良性接头。在焊接循环结束时，根据设备的类型，在真空、惰性气氛或空气中冷却部件。建议根据接触区引起金属变形的应力和扩散接头的形成过程来区分高强度（P≥20 MPa）和低强度（P≤2 MPa）焊接。强制行动。在进行高强度暴露焊接时，通常使用配有真空室和加热装置的压力机来产生焊接压力。但在这种安装中，可以焊接尺寸有限的部件（通常直径高达80毫米）。当制造大型双层结构时，使用开放式压力机。同时，将在压力机中焊接的零件收集在密封容器中，抽真空并加热至焊接温度。真空扩散焊的安装和多位置安装的一般形式SDVU-4M（b）：和1-一个真空室；2-燃烧室冷却系统；3-真空系统；4-高频发生器；5-液压机系统；为了消除焊接部件不稳定和压力传递到焊接区域的可能性，并为焊接金属在连接区域的局部定向变形创造条件，在填充有技术衬垫和块的设备中进行真空扩散焊接“间隙”（肋间空间）。焊接后，它们被去除或通过化学蚀刻去除。

高强度真空扩散焊工艺方案：

要求的设计；B-焊接坯料；插入技术元素；G-组装；D——压焊；E-拆卸；精心设计；1-技术插入；2-技术容器；当进行高强度焊接时，金属在接头区域的局部变形通常达到几十%，确保了良性接头的稳定生产。对于层状结构的制造，具有低强度力的真空扩散焊接是有前途的，其中允许的压缩力受到薄壁构件稳定性的限制。使用这种真空扩散焊接方法不需要复杂的专业设备。当制造平面（或大曲率半径）结构时，当连接区域中的空气压力降低时，由于工具外表面上的大气压力Q，最容易获得压缩力。

平面结构低强度真空扩散焊工艺方案：

和-要求的设计；B-焊接坯料；装配中；G-焊接；D——成品设计；1-轴承涂层；2-现成骨料；3-技术表格；4-膜；具有局部刚度的技术部件（垫圈、隔膜等）和放置在外部的焊接部件的存在消除了壳体稳定性以非增强弯曲形式损失的可能性。焊接压力P的值受骨料不稳定极限应力σPz的影响（P≤σPz的限制）。当制造具有复杂弯曲轮廓的结构时，可以使用技术解决方案（图3.70），其中中性气体的压力可由结构本身的外部组件（如轴瓦和套管）直接感知。在焊接过程中，未支撑区域的涂层在气体压力下变形（弯曲）。这恶化了接头形成的条件，减少了连接通道的横截面积，并恶化了表面的空气动力学状态。