真空扩散焊接技术是为适应核能、航空航天、电子工业等最新科技领域的需要而迅速发展起来的一种特殊焊接技术，是在一定的真空条件下，将两个平坦光滑的焊接表面加热到一定温度的过程，微塑性电流不添加焊接材料或中间金属，与温度和压力同时作用，密切接触，焊接接头表面的电子、原子或分子扩散和传输，离子键、键、键形成金属键或共价键。经过一定的保温期后，焊接区的成分和结构均匀化，形成完整的冶金结合晶体。由此可见，真空扩散焊接主要是基于焊接表面出现微观塑性变形，实现密合，使原子广泛互扩散，实现焊接。可以实现其他焊接方法难以实现的焊接工艺，实现高熔点不溶性和不均匀性金属材料之间的焊接接头质量。

真空扩散焊的特点如下：

（1）焊接过程是形成液态或无最小过渡相的化合物后进行扩散处理的过程，其成分和结构与基体完全匹配，接头不留铸造结构，原始界面完全消失，从而可保持原始基底金属的物理、化学和机械性能。

（2）由于气体不过热或溶解，扩散焊接可以在不损害焊接材料性能的情况下焊接绝大多数金属和非金属材料，特别适用于一般焊接方法难以实现的材料或可焊接但在焊接过程中易对性能和结构造成严重损伤的材料，如分散强化高温合金、纤维强化硼铝复合材料等。

（3）即使存在显著差异，也可以焊接不同种类的材料。不能完全混合在冶金中的材料包括不同的金属、金属和陶瓷。

（4）可焊接结构复杂、厚度差大的工件。

（5）加热均匀，焊缝不变形，不产生残余应力。保持工件的高精度几何尺寸和形状。

真空扩散焊实例如下：

焊接铝合金和不锈钢，密封钛合金和95%氧化铝陶瓷，密封无氧铜，镍钴和蒙脱土合金，95%氧化铝陶瓷和99.5%氧化铝。实验表明，该方法可以实现气密连接。