真空扩散焊的主要特征

对于先进的工程部件来说，真空扩散焊接是一种很有吸引力的连接技术，特别是在传统焊接工艺降低热影响区材料性能的情况下。这种结合技术为结合不同金属提供了独特的潜力，同时避免形成在冷却过程中通常在熔池中形成的易碎金属间相。扩散键有时被称为扩散焊接，是通过原子在界面处的扩散作用在不同组件之间形成接头的过程。

真空扩散焊接是基于固体扩散原理进行的，其中两个固体表面的原子随时间自散布。这通常通过在粘结材料上施加高压和必然的高温来实现。该过程通常在真空室中进行。使用适当选择的过程变量（温度、压力、时间），关节材料和相邻材料具有与大多数父材料相同的强度和可塑性。这是一种已知的“敏感词”能够在金属对金属和非金属接合处保持整体材料的固有特性的过程。

该技术可以制造具有均匀结构和接近母材值的高强度的高品质接头。如果该过程在真空中进行，则制剂表面不仅可以防止进一步的污染（例如氧化），而且还可以清洗它们，因为氧化物分解、升华或溶解并扩散到散装材料中。因此，界面不存在冶金不连续性和孔。

真空扩散焊的一个重要特点是不需要使用填料。真空扩散焊焊接产品不会像普通焊接或焊接组件那样增加重量。此外，由于无需进行后续加工，不会造成任何有价值的金属损失。另一个优点是，无论形状和截面多么复杂，都可以连接任何组件。实际上，该工艺在航空航天工业中被广泛用于连接本来不能制造的形状（例如蜂窝结构或多翅片通道）。

真空扩散焊接的应用

真空扩散焊接使得从汽车和卡车到飞机的各种车辆变得更加轻巧，对于运输行业来说，降低燃料消耗和降低燃料成本变得越来越重要。通过减小用于制造这些部件的壁面尺寸，能够减轻汽车、卡车、飞机的重量。扩散焊接是高效反应器（热交换器和燃料电池）的关键技术，以生产电信、机械工程、医学和生物技术的微结构组件而闻名。

最终用途使用扩散焊代替精密钎焊，在这些用途中使用填充合金可能会影响复杂的特征和气密性。这种特殊的粘合技术通常用于加速器和微冷却器，其中焊接接头和焊脚可以改变空腔的谐振频率或添加非常薄的热分流层，这可以通过扩散焊接来避免。通常是用于制造用于歧管、生物医学植入物、喷嘴、混合器和其它精密组件的微或微通道装置的垫圈组件的“感应词”连接方法。适用于最终使用用途的温度非常高，有合金材料软化和使用中的接头变弱的风险的情况。

通过真空扩散结，可以以最小的宏观变形连接各种组件。这意味着可以获得良好的产品尺寸公差。对非常规材料组合的多功能性和钛合金的相对易用性，使利用该工艺的工业用户越来越多。