最近，我们发现很多客户都在咨询产品的焊接问题，但是选择哪种焊接方法（例如高分子扩散焊或氩弧焊），实际上并不是很明确。下面介绍这三种焊接方法的不同之处。

01、高分子扩散焊接

高分子扩散焊机是新一代扩散焊机、导电带软连接焊接设备。主要由主机和控制两部分组成，可实现高分子材料之间的扩散焊接。

高分子扩散焊接原理：

所谓高分子扩散焊接，是指在一定温度和压力下，被连接表面相互接触，局部产生微塑性变形，或通过在被连接表面产生的微液相扩大被连接表面的物理接触，然后，结合层原子间经过一定时间的相互扩散指形成整体可靠连接的过程，达到材料焊接的目的。

高分子扩散焊机分为铜箔铜排软连接焊机和铝箔、铝复镍软连接焊机两种，是生产新能源汽车动力电池软连接和电力软连接的专业设备。

高分子扩散焊接的优点是无需焊接材料，无痕焊接，焊接工件外观平整光滑。产品广泛用于开关柜、新能源汽车、母线槽、变压器、电力安装以及前述航空航天等领域。

02、真空扩散焊

真空扩散焊接采用温度（低于母材熔点）、压力、时间及真空等条件，促使固体金属接合面达到原子间距离，进行原子相互扩散，实现焊接的固相结合过程。

真空扩散焊一般在真空扩散焊电炉中进行，主要是在焊接表面发生周围塑性流变后达到紧密接触，使原子相互大量扩散实现焊接。

焊接方法：

在一定真空度条件下，将两个平整光亮的焊接对象表面加热到一定的温度，在不加入任何焊料或中间金属的情况下，温度和压力同时作用，产生微塑性流变后，相互紧密接触，利用焊料接触表面的电子、原子或分子相互扩散移动形成离子键、金属键或共价键，经过一定时间的保温，使焊接区的成分、组织均匀化，达到完整的冶金键。

影响真空扩散焊接接头质量的因素有温度、压力、扩散时间及真空度

其中的温度一般控制在材料熔点的0.6-0.8倍，压力选择根据工件表面的不同粗糙度确定，焊接时间根据焊接材料扩散系数的大小、表面状态、力学性能以及温度和压力的数值确定（一般压力选择4.9-9.8MPa）。

另一方面，真空度一般要求真空扩散焊接炉的真空度达到10-4Pa的等级。

特征

1、真空扩散焊几乎不会破坏被焊材料的性能，可以焊接所有金属和非金属材料。

2、真空扩散焊可连接具有不同硬度、强度的各种材料，其中包括异种金属、陶瓷、金属陶瓷等冶金上互不溶的材料，实现互不溶、高熔点金属及非金属等异种材料间的焊接作业，可得到优质的焊接接头

3、可焊结构复杂、厚度差大的工件；

4、加热均匀，焊接件不变形，不产生残余应力。

在该焊接方法中，这些材料即使采用熔融焊接方法进行焊接也不能得到良好的效果。

03、氩弧焊

氩气保护焊（简称氩弧焊）是使用氩气作为保护气体的焊接技术。在电弧焊接周围通入氩气保护气体，将空气隔离在焊接区域之外，防止焊接区域氧化。

根据通常电弧焊接的原理，利用氩气保护金属焊接材料，利用高电流使焊接材料在被焊接基材上的熔融成为液状而形成熔池，使被焊接金属与焊接材料达到冶金结合的焊接技术，是在高温熔融焊接中不断输送氩气为了不使焊接材料与空气中的氧接触，防止了焊接材料的氧化。

简单的总结如下。

1、高分子扩散焊、真空扩散焊和氩弧焊焊接原理不同

2、高分子扩散焊、真空扩散焊为焊接金属面积，氩弧焊为焊道

3、氩弧焊使用氩气，扩散焊无需气体保护即可直接焊接，真空扩散焊需要在真空环境、气体保护作用或溶剂下进行原子扩散。