真空扩散焊是一种特殊的焊接工艺，主要应用于原子能、航空航天和电子工业。今天，让我们和创阔科技一起了解一下这种特殊的焊接工艺。

真空扩散焊一般在真空扩散焊电炉中进行，这主要取决于焊接表面发生塑性流动后焊接表面的紧密接触，从而使原子能够大量相互扩散以实现焊接。工艺方法简单如下：

在一定的真空度下，将两个光滑干净的待焊表面加热到一定的温度。在没有任何焊料或中间金属的情况下，在温度和压力的同时作用下，会发生微塑性流动，它们会紧密接触。利用焊件接触表面的电子、原子或分子相互扩散和转移，形成离子键、金属键或共价键。经过一段时间的保温，统一焊接区的成分和结构，实现完全的冶金连接。

因此，影响真空扩散焊工艺和接头质量的主要因素包括温度、压力、扩散时间和真空度。温度一般控制在材料熔点的0.6～0.8倍，压力根据工件表面的不同粗糙度确定，焊接时间根据焊接材料的扩散系数、表面状态、机械性能，以及温度和压力值（普通压力为4.9~9.8MPa）。真空度一般要求真空扩散焊炉的真空度可以达到10-4Pa的数量级。

真空扩散焊可以实现互不溶、高熔点金属和非金属等异种材料之间的焊接工作，获得高质量的焊接接头。其工艺具有以下特点：焊接工艺是一个没有液相或只有少量过渡相的过程，形成接头，然后进行扩散处理。焊缝的成分和结构可以与基体完全一致，可以保持物理化学和机械性能；真空扩散焊接可以焊接几乎所有的金属和非金属材料，而不会破坏待焊接材料的性能；能够焊接不同类型的材料，包括异种金属、金属、陶瓷和其他冶金不混溶材料；具有复杂结构和厚度显著差异的可焊接工件；加热均匀，焊接部位无变形，无残余应力产生。