1.温度

温度是扩散焊接最重要的工艺参数，温度的微小变化导致扩散焊接速度的较大变化。在一定温度范围内，温度越高，扩散过程越快，得到的接头强度越高。

从这个观点来看，应选择尽可能高的扩散焊接温度。但是，加热温度受焊接部件和夹具的高温强度和工件的冶金特性（相变和再结晶等）的限制。另外，如果温度超过一定值，则接头的质量不会大幅改善，有时也会降低。

对于许多金属和合金，扩散焊接的温度为0-6.8Tm（K）。Tm是基材的熔点。在液态扩散焊接的情况下，加热温度略高于中间层材料的熔点或共晶反应温度。在用液体填充间隙之后，可以稍微降低等温凝固和均匀化扩散温度。通过在聚合物扩散焊机上安装红外线温度计，可以更好地控制温度。真空扩散焊的温度工艺参数是什么呢

2.压力

固定其他参数后，可以使用更高的压力创建更好的管接头。压力上限取决于焊接件的整体变形极限、设备吨位等。在异种金属扩散焊接中，可以通过使用更大的压力来减少或防止扩散孔。

除热等静压扩散焊外，扩散焊的压力一般为0。选择5到50 MPa之间的值。对于液态扩散焊接，可以选择较低的压力。如果压力过高，液态金属可能会被挤出，从而失去对接头成分的控制。

扩散压力对第二、三阶段的影响较小，在固体扩散焊后期阶段可以降低压力，减少工件变形。真空扩散焊的压力参数是什么呢

3.扩散时间

扩散时间是焊接部件在焊接温度下保持的时间。为了在焊接时间内达到所需的强度，必须确保扩散过程已完全完成。如果扩散时间过短，则接头强度不能达到与基材强度相同的稳定强度。

然而，过高的温度和高压持续时间不会改善接头的质量，从而增加基材的颗粒尺寸。对于能够在脆性金属间形成化合物的接合部，需要控制扩散时间来控制脆性层的厚度，以不影响接合部的性能。扩散焊接时间不是单独的参数，而是与温度和压力密切相关。温度高或压力高会缩短时间。

在具有中间层的扩散焊接的情况下，焊接时间取决于中间层的厚度、接头成分和结构均匀性的要求（包括脆性容许量）。

在实际焊接过程中，焊接时间可能会有大范围的变化。使用工艺参数时，焊接时间为几分钟，使用其他工艺参数时需要几小时。真空扩散焊的扩散时间需要多久呢

4.大气保护

焊接保护气氛的纯度、流速、压力或真空度以及气体泄漏率影响扩散焊接头的质量。通常使用的保护气体为氩气，通常使用的真空度为（1-20）X10-3Pa。某些材料还可以使用高纯度的氮、氢或氦气。

在超塑成形和扩散焊接的结合工艺中，经常使用氩负压（低真空）来保护金属板表面。此外，在相变材料和脆性陶瓷材料的扩散焊接过程中，控制加热和冷却速度。工艺反应扩散过程中的加热速度过慢，则接触表面的成分扩散，影响熔融工艺的形成。真空扩散焊的工艺参数