扩散焊是制造电真空器件的关键工艺技术之一，具有连接精度高、接头强度高、可焊材料多样等优点。在电真空器件领域具有广阔的应用前景。本文简要介绍了真空扩散焊接技术的特点、分类、连接材料以及在电真空领域的典型应用。

电真空装置是由数十种材料（包括金属和非金属材料）通过焊接方法连接而成的高度复杂的部件。制造电真空器件常用的焊接方法包括钎焊、电弧焊、电阻焊、激光焊、电子束焊、扩散焊、冷压焊等。随着器件向毫米波方向发展，对器件的连接精度和变形提出了更严格的要求。扩散焊接可以连接绝大多数材料，包括以前认为不可能连接的金属和非金属，并使接头高度可靠，具有高静态和动态负载强度、热稳定性、真空密封和高弹性。它还可以实现精确焊接，确保焊接结构具有给定的几何参数和性能。因此，真空扩散焊接在真空电子器件的制造过程中具有广阔的应用前景。

1.扩散焊

前苏联的Kazakov在20世纪50年代中期提出了真空扩散焊接技术。这主要包括固态扩散键合、瞬态液相键合（TLP）和部分瞬态液相结合（PTLP）。

1.1固相扩散焊

固相扩散焊接是目前最常用的扩散焊接方法。固相真空扩散焊是一种依靠界面原子迁移在一定时间、温度和压力下实现键合的固态工艺。要连接的表面必须光滑（Ra<0.4μm）清洁，扩散焊接温度通常为（0.5-0.9）Tm（Tm是材料的熔点，当连接不同材料时，Tm是低熔点材料的熔点）。由于材料热膨胀和冶金不相容性的不匹配，一些连接接头很难实现直接扩散焊接，通常使用中间层（或复合中间层）。近年来，为了克服高温、高压和长时间（甚至长达几个小时）的问题，已经开发了固相扩散焊接。

1.2 TLP

TLP是一种介于熔焊和压力焊之间的焊接方法。TLP是一种具有特殊成分和低熔点的薄中间层合金，用作连接合金。它被放置在焊接表面之间，施加较小或没有施加压力，并在真空条件下加热，直到中间层合金熔化。液态中间层合金润湿基材，在焊接表面之间形成均匀的液膜。经过一定的绝缘时间后，中间层合金和基材之间发生扩散，合金元素趋于平衡。熔点升高，达到扩散焊接加热温度，并进一步扩散，形成固体连接[3]。

2.结论

随着电真空器件高频化、小型化的发展，以及新型高性能材料的不断应用，对元器件的连接性能提出了更高的技术要求，必将推动真空扩散焊接技术在电真空器件领域的应用和发展。与此同时，扩散焊接技术正在不断研究新的工艺方法，这也将为采用新材料和新结构提高真空器件的性能提供技术支持。